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低温Au-In-Au金属键合及其在VCSELs制作中的应用

谢正生 , 吴惠桢 , 劳燕锋 , 刘成 , 曹萌

金属学报

本文研究了Au-In-Au低温金属键合技术,并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构的制作中。利用该低温金属键合技术不仅有利于提升器件的热学性能,而且有利于提高VCSEL结构中分布布拉格反射腔镜(DBR)的反射率。实验结果表明,InP基外延半腔VCSEL结构成功地在200 ℃金属键合到Si衬底上,键合强度高,键合质量达到了VCSEL器件工艺制作要求。对键合样品光学特性的分析表明,低温金属键合过程不影响量子阱有源区及DBR的光学性质,这对VCSEL器件结构的制作是有利的。这种低温金属键合技术,有望应用在许多半导体光电器件的制作中。

关键词: 低温金属键合 , vertical cavity surface emitting laser , null

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